3月31日，由中国电动汽车百人会主办，清华大学、中国汽车工程学会、中国汽车工业协会、中国汽车技术研究中心、中国汽车工程研究院共同协办的中国电动汽车百人会论坛（2023）在京开幕。

本届论坛为期三天，以“推进中国汽车产业现代化”为主题，共设有2场全体会议、9场开放专题论坛和4场闭门会议。论坛同期将举办丰富多彩的新车展示、产业链及核心零部件展示、以及多个重磅课题研究报告发布等全面贴近产业实践，促进跨界交流的互动活动。

在第三天的“智能汽车论坛”中，与会嘉宾主要讨论了芯片、操作系统、域控制器等智能汽车关键技术进展；智能汽车进入量产阶段的整车进展；车路云一体化进展及趋势；整车与零部件企业发张格局与创新路径；智能化阶段的产业链企业关系；构建智能汽车发展的新生态体系等议题。

在论坛现场，后摩智能创始人兼CEO吴强先生发表了相关演讲，以下内容为演讲全文，简单编辑，未经本人审阅。

各位新老朋友，大家下午好！很高兴能代表后摩智能来参加这个论坛。后摩是一家AI芯片公司，所以我今天分享的主题是“以芯片真创新来驱动汽车的新未来”。

AI大模型时代开始加速了大算力芯片的一个需求。其实回想几年前，其实就是大概六七年前，2017、2018年左右，那会儿智能驾驶芯片大家说大算力，其实是说1TOPS左右，比如说那会儿其实就是，包括英伟达的芯片，像Pakker也就1TOPS的算力，好多Mobileye芯片也就不到1T的算力，大家还是在1T左右的这么一个概念。但短短的几年，我觉得从几TOPS到几十TOPS，到几百TOPS，现在已经到了千TOPS这个规模，昨天也有嘉宾说，1000T是不是太多了，浪费了？但是，确实我觉得做L2+，或者L3几十TOPS到百TOPS还是需要的。这是我的观点。

不管几TOPS到几十TOPS其实它会造成算力的瓶颈问题，就是所谓的两面墙，带宽会变成瓶颈，所谓的存储墙，功耗会变得很大，这些都是我们需要解决的问题。

除了大算力的需求，还有汽车智能化和电动化，它又带来一些其他的需求。比如首先是效率问题，昨天也有嘉宾说了，同样大算力在云端，第一，功耗我不在乎，因为我有空调，但是在车端不行，我有大算力，我是电池，第一电池是有限的，第二我需要散热。第三，就是成本，在云端的大算力，你知道A100是1万美金，但是没有一个汽车是能真的是1万美金，所以成本要做到极致。所以，这些都对我们芯片研发成本提出的非常大的挑战。当然，最近因为大国际环境，怎么把芯片做的自主可控，这也是另外一层的挑战。

这些需求，无论是大算力，还是效率，还是成本，还是自主可控，这些需求给国内芯片自主厂商提了挑战，但其实也是一个机会，因为有了需求，就能驱动创新，有了创新就能赢得市场，去成就一些产业链上的领军企业。我观察了一下，比如说，我们在过去几十年里边，不管是像日本的消费电子，还是美国的PC产品，还是欧洲的汽车都成就了像Panasonic、Intel，或者BOSCH这样的领军企业。我相信中国的智能汽车这一波产业的发展一定也会成就在产业链上的一些领军企业，包括智能驾驶芯片上的一些领军企业。我们需要用创新的方式去成就这样的一些企业。

后摩智能是一家智能驾驶芯片公司，我们用一种新的创新技术叫存算一体去来重构这个智能驾驶的芯片。存算一体我简单介绍一下，就是传统的冯·诺依曼架构是CPU里面一直用的东西，本来计算和存储是分离开来的，中间靠一个总线连接，当AI的算力达到百TOPS级的时候其实总线会变成一个瓶颈。存算一体简单来说就是把计算和存储完全地融合在一起，然后来打破这个算力瓶颈，然后让能效比更高，让成本更低，然后让延迟更好，这是一些基本的想法。

后摩应该是国内第一家用存算一体做智能驾驶芯片的公司，我们第一次把存算一体芯片做到算力，包括精度等等首次达到能够运行智能驾驶这种复杂AI场景所需要的一些能力，这个芯片应该是去年年终，大概一年前我们发布的第一款验证样片，本身它的算力和能效比都是我们现有很多产品的数倍的提升，并且它跑通了智能驾驶典型的算法，这里有一个简单的视频。这里面就是用我们存算一体的芯片去跑一些智能驾驶的检测、分隔，这是我们自己拍的一段视频，它的整个效果、性能大概都超出了我们目前常规的一些芯片。

所以，这些结果表明，其实通过这种底层的创新，其实我们可以解决许多智能驾驶芯片面临的一些挑战，比如说，算力怎么变得更高，效率怎么变得更高，功耗怎么变得更好，成本怎么变得更低。所以，这些我觉得是我们希望去探索的。

举个例子，比如说，在智能驾驶芯片，很多同行都知道，其实芯片的散热是一个很大的问题，因为如果要散热需要功耗足够的低才能做到自然散热，而自然散热是车企最喜欢的，不管是从成本，从可靠性来说都是最喜欢的。但是，做到自然散热，我同时又想做L2+，或者L2++这样的高级辅助驾驶场景，我就需要大算力，所以这是一个天生的矛盾，我怎么在大算力的同时又能做到低功耗，做到自然散热。所以，我们希望用存算一体的架构能做到自然散热的情况下，可以做到算力是2-3倍的提升，这是存算一体能够赋予我们的一种能力，这里的算力都是物理算力，不是所谓信息化的虚拟算力，这是实实在在的物理算力。

另外，存算一体作为后摩尔时代的新技术，带来的另外一个好处就是它对先进制程的依赖相对来说比较弱。所以，如果在极端的情况下，其实我们是有可能用比较成熟的工艺，比如28nm或者40nm这样的成熟工艺，我们是有能力做出从性能到功耗相媲美国际巨头在7nm这样的一个性能指标。所以，在这种情况下，它是有可能助力我们真正地实现国产自主可控，打造一个纯的国产的这么一个芯片方案。所以，这是存算一体能够带来的另外一个好处。

这是我们第一代量产芯片的一个架构，它首先是基于存算一体，包括近存计算，这是想说明一下，就是我们是从最底层的存算的一些电路设计，包括最底层架构开始都是我们自己在做，我们从Macro到AI Core，到整个SoC，从底层都是我们自己自主可控的一些IP。

另外，我们对于整个芯片设计以及软件的想法是说，我们是希望用软硬解耦的这种设计理念，所以我们希望是后摩提供好的芯片，好的工具链，编译器工具链，但是希望它能够做一个通用的计算平台，让我们更多的合作伙伴能够在上面设计自己的应用场景和他们的算法。所以，我们是希望通过软硬解耦的这个设计理念，给客户提供一个更开放的、更好用的一个计算平台，这是我们自己的一个理念。

后摩成立时间不长，大概成立两年多一点，还是一个比较年轻的公司，但是我们现在也已经在产业上面和一些合作伙伴在深度的合作。我们的客户主要分两类，一类是无人物流车，这是一类客户，另外一类就是乘用车，这两类我们都有一些合作伙伴一起做一些商业化的落地工作。

不管是各无人物流车还是乘用车，我们合作的一个原则其实就是我们会坚守Tier2的边界，和合作伙伴共创共赢，我们会提供极致效能的AI芯片，用一个开放的软件工具链，然后通过一个全方位的贴身服务，给国内的Tier1和OEM合作伙伴一起共创共赢，这是我们的一个原则和理念。

最后，我也稍微预告一下，我们5月份会发布我们一款量产级的存算一体智能驾驶芯片，首先这是一个大算力的芯片，是物理算力超过百TOPS。现在市面上尽管有很多号称百TOPS算力，但是很多是虚拟的算力，我们是希望这是一款真正的物理算力可以到百TOPS以上的这么一款芯片。所以，对我们的客户来说又多了一个选择。

另外一个意义，其实是存算一体被认为是当代十大科技趋势之一，很多业内人士也预测，2023年是存算一体商业落地的元年。那么，我们也希望我们即将发布的这款芯片能代表着存算一体大算力在商业落地的一个开启，能够开启这种颠覆性的技术商业落地造福人类的历程。所以，也欢迎各位新老朋友光临我们的产品发布会。

我的分享到此结束，谢谢大家！