昨天（7月19日）7纳米车规级高端处理器提供商湖北芯擎科技有限公司宣布日前顺利完成近十亿元A轮融资。

融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

继今年3月获得一汽集团战略投资之后，芯擎科技的本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。

据悉，这是2022年上半年汽车芯片设计领域在国内最大的单笔融资。

而投资方涵盖明星民间资本以及国家队，芯擎科技受到的关注可谓资本宠儿。

芯擎科技于2018年落户武汉经济技术开发区，由亿咖通科技和安谋中国等公司共同出资成立，在北京和上海均设有研发中心，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。

芯擎科技拥有兼具高端服务器芯片和传统汽车芯片开发经验和量产案例的团队，宣称可以完整提供从传统汽车电子架构到下一代智能网联汽车电子架构中的全部核心处理器芯片。

亿咖通带有吉利背景，可以说芯擎科技也是吉利布局芯片制造领域的一枚棋子。

可以说在此次融资之前，其背后已经站着吉利、亿咖通科技、安谋中国、一汽等众多伙伴。

芯擎科技此轮融资覆盖汽车、半导体全产业链资本，包括国际私募股权基金、汽车零部件供应商、知名半导体产业基金以及国有资本等各类机构，这样的投资人组合彰显了芯擎科技在汽车高端处理器领域的产品创新和技术实力获得产业以及财务多类型投资者的广泛共同认可，为芯擎科技产品的市场化和应用落地提供助力和保障，并同时表明芯擎科技在智能座舱、自动驾驶等领域加速布局和推进车载芯片国产化进程的决心和信心。

芯擎科技于去年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。

目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产，明年量产上车。

“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片，在设计、工艺和性能等方面对标目前国际市场上最先进的产品，实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破；在智能汽车应用中，正在表现出强大的性能，带来流畅的车机运行和操作体验。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示，“很高兴看到我们的‘龍鷹一号’在客户量产车型的实测结果与产品定义和设计标准完全一致，并即将实现量产。此轮融资对于芯擎科技具有重大战略意义，强大的产业链资本和合作伙伴关系始终是我们前进的依托和动力，我们将稳步推进多条产品线的研发、流片、量产和装车。”

亿咖通科技董事长兼CEO、芯擎科技董事长沈子瑜表示，“由红杉中国领投、各家行业知名机构和产业合作伙伴跟投的此轮融资对于芯擎科技意义非凡。”

汽车智能化发展正让主控高算力处理器会成为智能汽车上的标配，并将成为汽车上单体价值最大的细分赛道。中国汽车行业亟需真正具备高端处理器基因的本土芯片企业，以自研芯片推动产业革新。

芯擎科技对于自己的出现谓之“应运而生”，同时它的布局集自主IP、芯片设计、软硬件一体化的核心技术和产品能力于一身。

芯擎科技表示其自研的中国首款车规级7纳米先进制程高端处理器芯片，涵盖多核异构超大规模SoC设计、自主设计多种创新核心IP、面向实际量产的车身电气架构设计，覆盖芯片以及整车应用的全栈软件研发，以及完善的全流程SoC芯片和系统项目管理等多个核心维度，打开了高端汽车处理器这一海外垄断市场的国产化大门。

芯擎科技的团队成员宣称是一支兼具传统汽车处理器和高端服务器芯片开发与成功流片经验的完整团队。

约75%员工拥有硕士或博士学历，核心团队平均拥有15年以上产业经验，均来自英特尔、高通、博通、英伟达、飞思卡尔/恩智浦、AMD、华芯通等世界一流半导体企业，团队构成覆盖产品、研发、市场、销售全环节。

芯擎科技表示其正加速布局车规级高端处理器市场，将覆盖智能汽车应用全场景，包括“智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片”三条产品线。芯擎科技的下一代产品的研发工作已经展开，预计将在2024年商用。