近日，禾多科技宣布基于地平线征程®系列芯片打造的两类产品方案——采用“行泊一体”架构的自动驾驶域控制器HoloArk，以及智能前视相机HoloIFC，均在2022年获得了奇瑞等多家中国头部自主品牌车企的定点，预计在2023年量产装车，加速迈向量产落地阶段。

禾多科技目前推出的HoloArk 1.0、2.0版本方案，将覆盖13~18TOPS与160~288TOPS级别算力，能为汽车主机厂商提供不同性价比方案，充分满足从L2+到L4级高阶自动驾驶系统所需的不同性能。基于两颗地平线征程®3芯片打造的HoloArk 1.0，支持高速领航、HPA记忆泊车等高阶自动驾驶功能，将于2023年率先量产。基于征程®5芯片打造的HoloArk2.0，有望在2023年底或2024年初量产交付。

基于地平线征程®系列芯片打造的自动驾驶域控制器HoloArk

HoloIFC是禾多科技基于地平线征程®2、征程®3芯片自研的智能前视相机，能提供AEB、FCW等紧急类和HWA等辅助驾驶功能，为消费者提供充分的安全保障及舒适的智驾体验。其中，HoloIFC 1.0结合地平线征程®2芯片算力，分辨率200万像素，满足C-NCAP 5星安全标准，是极具性价比的国产智能相机方案。而HoloIFC 2.0将基于地平线征程®3芯片打造，分辨率达到800万像素，满足更严苛的海内外NCAP测试要求，未来有望伴随中国自主品牌发展进程同步进军海外市场。

基于地平线征程®系列芯片打造的智能前视相机HoloIFC

禾多科技作为国内知名的自动驾驶量产解决方案提供商，构建了从算法到嵌入式系统，从大数据闭环到系统迭代进化的完整布局，拥有全栈自动驾驶研发能力。聚焦行车和泊车两大应用场景，禾多科技自主研发了HoloPilot行车自动驾驶和HoloParking智能泊车两大自动驾驶系统。基于地平线征程®系列芯片打造的硬件平台，将无缝适配禾多上层软件算法的部署，从而打造软硬一体的行泊一体系统方案，实现行、泊车系统从域控制器硬件、软件模块和体验交互层面的打通与统一，帮助汽车厂商显著降低自动驾驶量产落地成本，为消费者创造更加流畅、舒适的智驾体验。

地平线与禾多科技于今年1月达成战略合作，双方致力于共同探索智能汽车前沿核心技术以及先进的系统集成解决方案，携手推进全场景自动驾驶商业化落地。历经近一年的紧密合作、高效协同，双方的战略合作成果HoloArk、HoloIFC在年内陆续推出，并迅速获得车企定点，直击量产落地。

基于征程系列芯片，地平线为禾多科技开发“行泊一体”自动驾驶软硬件方案提供了全面的技术支持与平台保障。地平线软硬结合的前瞻理念，也与禾多科技软硬一体的产品策略不谋而合，为禾多科技进一步拓展自动驾驶行泊一体、软硬一体的边界，打造更强产品矩阵奠定了坚实的基础。

凭借在ADAS高级辅助驾驶及NOA高速领航辅助驾驶领域的丰富量产积累，地平线能够充分发挥行车方面的量产技术与工程Knowhow，高效支持软硬件生态伙伴打造基于征程芯片平台的差异化行泊一体产品与解决方案，全面满足不同价位、不同动力车型的量产装配需求。目前，多家生态伙伴基于征程3、征程5打造的性价比域控与高性能域控方案均率先实现前装量产验证，能够为后续规模化量产提供充分产品成熟度与可靠性保障。

基于征程®3、征程®5的四类量产级行泊一体解决方案

在汽车智能化产业价值链从链状转向网状的过程中，以“行泊一体”为代表的高阶自动驾驶功能的规模化、差异化落地，有赖于更多节点创新所驱动的“连锁效应”。地平线将始终致力于成为汽车智能化产业的最大公约数，凝聚更多产业链上下游合作伙伴，为产业多元化、定制化的需求提供最优解。