美国著名芯片制造商英飞凌日前宣布与汽车制造商Stellantis签署了一份非约束性谅解备忘录，双方将开展为期多年的碳化硅（SiC）半导体供应合作。英飞凌将预留产能，并在2025年至2030年间向Stellantis的一级Tier 1供应商提供CoolSiC™裸片。

此次协议潜在的采购量和产能储备估值将远超10亿欧元。

英飞凌科技汽车电子事业部总裁Peter Schiefer表示：“英飞凌坚信电动出行是未来的发展趋势。我们十分高兴与Stellantis等领先的汽车制造商展开合作，让电动出行走进千家万户，成为人们日常生活中的一部分。与传统的功率半导体技术相比，碳化硅可以提高电动汽车的续航能力、效率和性能。英飞凌拥有领先的CoolSiC™技术，正持续扩大产能投资。我们已做好充分准备，全力满足电动出行领域对功率半导体器件不断增长的需求。”

英飞凌与Stellantis正在进行谈判，寻求为Stellantis旗下的电动汽车品牌提供CoolSiC Gen2p 1200 V和CoolSiC Gen2p 750 V芯片。

CoolSiC技术超强的性能、可靠性和高质量，将助力Stellantis打造出续航时间更长、能耗更低的电动汽车，为用户带来出色的体验，同时推动其平台的标准化、精简化与现代化。

英飞凌为汽车行业提供大量高质量的车用半导体，在市场上占据领先地位。目前，英飞凌正在进行大量投资，以满足行业不断增长的市场需求。

英飞凌在马来西亚居林投建的新SiC晶圆厂将在2024年投产。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略，该晶圆厂将为奥地利菲拉赫工厂现有的产能提供补充。