可能很多人不会想到，进入中国市场已经四十年的英特尔，今年是第一次参加上海车展，英特尔拥抱智能汽车的战略正在深化并涌现成果。

4月23日在上海车展开幕日，英特尔发布了第二代英特尔AI增强软件定义汽车（SDV）SoC，并披露与黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司建立合作关系，英特尔的智能汽车生态版图正变得清晰。

第二代英特尔AI增强SDV SoC率先在汽车行业推出基于芯粒架构的设计，其可以与不同的芯片进行组合，汽车厂商可以根据自身需求定制计算、图形和AI功能，降低开发成本，缩短上市时间，通过为每个功能模块匹配性能出色且合适的芯片，该架构在三个层面的表现大大提升：

这可以大大扩展英特尔在智能座舱领域的创新产品组合。

黑芝麻智能、面壁智能、BOS Semiconductors等公司的产品可以与英特尔的产品产生化学效应。

黑芝麻智能和英特尔联合发布了舱驾融合平台：这一舱驾融合平台整合了英特尔AI增强SDV SoC，以及黑芝麻智能华山A2000和武当C1200家族芯片，以远超单芯片方案的强大算力，充分满足汽车厂商从 L2+到L4的驾驶需求，和对增强交互式座舱体验的需求。

英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计，可实现一次设计适配不同车型，从而简化开发流程，为用户带来更丰富多元的智能体验。双方计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计，并做量产准备。

面壁智能和英特尔建立战略合作伙伴关系，双方将共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI：英特尔及面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体，让用户不再受限于网络环境，随时随地享受便捷、智能的座舱体验。

结合英特尔在硬件上的算力和显存优势，和面壁智能高知识密度端侧大模型的推理效率与实时响应能力，这一车载纯端侧GUI智能体将为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能，并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令，让人机交互更加流畅、自然。

英特尔与BOS的合作主要聚焦于智能驾驶和智能座舱。BOS Semiconductors是来自韩国的半导体公司，有了BOS汽车AI加速器芯粒SoC Eagle-N等产品的加持，英特尔AI增强软件定义SoC将为汽车厂商带来拥有更高性能、更高算力的AI解决方案，为车载AI的应用搭建坚实平台。

英特尔开放的软硬件架构让这一合作成为可能，这也赋予了汽车厂商更高的灵活性，加速了汽车的智能化进程。

英特尔表示，第二代英特尔AI增强SDV SoC的问世和合作伙伴关系的扩展，进一步强化了英特尔在智能汽车领域的实力，利用开放式汽车芯粒平台，赋予汽车厂商将IP无缝集成到英特尔路线图的灵活性，同时还依托成都基地，强化对定制方案的本地化支持。

上海车展正成为英特尔蓄势的起点，随着英特尔智能汽车生态的搭建，基于中国市场的巨大潜力，英特尔有望实现在汽车智能化领域创新技术和应用场景的新突破。