今日（3月3日）午间特斯拉汽车在其官方微博发布声明回应部分车主曝光的“国产特斯拉减配整车控制器”的消息，特斯拉称出现此项问题是由于受疫情影响，基于供应链状况，一部分标准续航升级版Mode3安装的硬件为HW2.5。

特斯拉同时表示随着产能以及供应链恢复，将按计划陆续为控制器硬件为HW2.5的中国制造标准续航升级版Mode|3的车主提供免费更换HW3.0的服务。并对于车主因此而产生的困扰深表歉意和理解。

日前，有疑似车主在网上发帖称，自己检查车辆时发现，所购国产Model 3的整车控制器型号为Hardware 2.5（1483112），但在所购车型的《电动车环保信息随车清单》上，报备信息却显示硬件型号为Hardware 3.0（1462554），与实装并不一致。

有车主表示，就像你买了一台i7电脑，开机一看用了i5处理器。

特斯拉CEO埃隆·马斯克曾表示，特斯拉4月（2019年）中旬后的新车均将搭载HW3.0芯片。国产Model 3也应标配HW3.0，只有达到这一基本配置，才有可能实现选装了特斯拉的FSD（完全自动驾驶，售价5.6万元）功能，它是实现交通灯识别功能的核心。

Hardware 2.5与HW3.0芯片的技术指标有哪些差异呢？

据观察者网报道，Hardware 2.5继续采用了英伟达DRIVE PX 2平台。而2019年4月，特斯拉正式发布自主研发的Hardware 3.0。据官方宣传，该芯片容纳多达60亿个晶体管，每秒帧数处理能力达到Hardware 2.5的21倍之多：2.5版本每秒只能处理110帧图像，而3.0版本每秒可处理高达2300帧的图像。

同时，由于自产自销的缘故，3.0版本的成本要比2.5版本低约20%。

　　＊特斯拉官方宣称，Hardware 3.0的算力达到2.5版本的21倍之多 

算力大幅提升，带来最直观的影响是，装载Hardware3.0的特斯拉车型，具备识别交通隔离墩（俗称“雪糕筒”）的能力，而此前装载Hardware2.5及以下硬件的特斯拉车型则无法实现该功能。

特斯拉客户支持部也在一份回复消费者询问的邮件中证实，非3.0版本暂时无法获取识别“雪糕筒”的功能。

对此，特斯拉首席执行官（CEO）埃隆·马斯克曾多次承诺，购买完全自动驾驶能力（Full Self-Driving，FSD）套件的消费者，均可免费将Hardware 2.5升级至3.0版本。

以下为特斯拉声明全文：

近日，特斯拉中国接到部分中国制造标准续航里程升级版Mode3车主反映其车辆控制器硬件代码与环保信息随车清单上标注不一致，对此，我们非常理解消费者的心情并且高度重视，特斯拉中国特别作出以下说明。

特斯拉上海超级工厂于2月10日开始复工复产。期间基于供应链状况，一部分标准续航升级版Mode3安装的硬件为HW2.5。随着产能以及供应链恢复，我们将按计划陆续为控制器硬件为HW2.5的中国制造标准续航升级版Mode|3的车主提供免费更换HW3.0的服务，请有更换需求的用户，通过特斯拉服务中心预约，敬请耐心等待。现阶段，如果没有选装FSD功能，使用HW2.5的Mode3车型与HW30的Mode3车型在驾乘体验和使用安全上基本不存在区别。而所有选装FSD的客户，我们已经为其安装了HW30硬件。

我们的初衷是希望能在满足消费者安全和使用需求的前提下，尽快为大家提供产品。对于部分热爱特斯拉的车主因此而产生的困扰深表歉意和理解，在目前的状况下，我们也在积极采取各种措施，来确保供应链以及交付及时。我们将继续认真听取消费者的建议，您的每一个声音，都在帮助我们为消费者提供更好的服务和产品。

再一次感谢所有车主对于特斯拉的热爱、支持和理解。

新芯片成本比老版本低，缘何还会出现这样的事呢？

有媒体猜测因为受疫情影响，上海工厂配件不足，而在美国本土市场，因为升级导致有大量老芯片被置换，出于节省成本的考虑才有这样的事件发生。

中国消费者对于特斯拉的容忍度一向较高，但这样的事件对特斯拉声誉的损害是巨大的。

另据electrek报道，特斯拉Model Y电动SUV开始从加利福利亚州的工厂大量出货，两周之后该款车型将开始交付。特斯拉在3月15日至30日之间为一些客户提供了交货窗口，这意味着将在本月的下半月开始交货。上周五，该媒体报道特斯拉加州弗里蒙特工厂的停车场已经囤积了大量刚下线的全新Model Y SUV。

特斯拉取得比预期更快的进展，当他们在上个月的财报中确认已经在加利福尼亚州弗里蒙特的工厂开始量产时，很多人感到非常惊讶。Model Y的量产期提前于2020年1月开始。此外，特斯拉证实将在3月份开始交付第一批Model Y，也就是在该款车型发布的一年后。现在来看，首批交付料将在3月15日进行，但尚不清楚特斯拉到本季度末将能够交付多少辆车。

特斯拉正处在上升期，无论是资本市场还是消费市场，都在吸引越来越多人的关注，此时，在交付端出现芯片这样的事件应该极力避免。