3月23日,今天，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）阐述了如何通过制造、设计和交付领先产品，为利益相关方创造长期价值的未来路径。在主题为“英特尔发力：以工程技术创未来”的全球直播活动上，基辛格分享了他的“IDM 2.0”愿景，这是英特尔IDM模式的一项重大革新。基辛格宣布了有关生产制造的重大扩张计划，首先是在美国亚利桑那州投资约200亿美元，新建两座工厂（晶圆厂）。他还宣布英特尔计划成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。

基辛格表示：“我们已经设定好方向，将为英特尔开创创新和产品领先的新时代。英特尔是唯一一家拥有从软件、芯片和平台、封装到大规模制造制程技术，兼具深度和广度的公司，致力于成为客户信赖的下一代创新合作伙伴。IDM 2.0战略只有英特尔才能够做到，它将成为我们的致胜法宝。在我们所竞争的每一个领域，我们将利用IDM 2.0设计出最好的产品，同时用最好的方式进行生产制造。”

IDM 2.0由三部分组成，将持续驱动英特尔技术和产品领导力：

1. 英特尔面向大规模制造的全球化内部工厂网络，能够实现不断优化的产品、更高经济效益和更具韧性的供货能力，是英特尔的关键竞争优势。今天，基辛格重申，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产。通过在重新构建和简化的工艺流程中增加使用极紫外光刻（EUV）技术，英特尔在7纳米制程方面取得了顺利的进展。英特尔预计将在今年第二季度实现首款7纳米客户端CPU（研发代号“Meteor Lake”）计算晶片的tape in。在制程工艺的创新之外，英特尔在封装技术方面的领先性，也是一项重要的差异化因素。这使英特尔能够在一个普适计算的世界中，通过将多种IP或晶片封装在一起，从而交付独一无二、定制化的产品，满足客户多样性的需求。

2. 扩大采用第三方代工产能。英特尔希望进一步增强与第三方代工厂的合作，他们现已为一系列英特尔技术，从通信、连接到图形和芯片组进行代工生产。基辛格表示，他预计英特尔与第三方代工厂的合作将不断扩大，涵盖以先进制程技术生产一系列模块化晶片，包括从2023年开始为英特尔客户端和数据中心部门生产核心计算产品。这将优化英特尔在成本、性能、进度和供货方面的路线图，带来更高灵活性、更大产能规模，为英特尔创造独特的竞争优势。

3. 打造世界一流的代工业务——英特尔代工服务（IFS）。英特尔宣布相关计划，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，以满足全球对半导体生产的巨大需求。为了实现这一愿景，英特尔组建了一个全新的独立业务部门——英特尔代工服务事业部（IFS）。该部门由半导体行业资深专家Randhir Thakur博士领导，他直接向基辛格汇报。IFS事业部与其他代工服务的差异化在于，它结合了领先的制程和封装技术、在美国和欧洲交付所承诺的产能，并支持x86内核、ARM和RISC-V生态系统IP的生产，从而为客户交付世界级的IP组合。基辛格指出，英特尔的代工计划已经得到了业界的热忱支持。

为了加速实现英特尔IDM2.0战略，基辛格宣布大幅扩大英特尔的生产能力。首先计划在美国亚利桑那州的Octillo园区新建两座晶圆厂。新晶圆厂将为英特尔现有产品和客户不断扩大的需求提供支持，并为代工客户提供所承诺的产能。

新建项目计划投资约200亿美元，预计将创造3,000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位，以及3,000多个建筑就业岗位和大约15,000个当地长期工作岗位。今天，美国亚利桑那州州长Doug Ducey和美国商务部部长Gina Raimondo与英特尔高管一同参与了发布活动。基辛格表示：“我们很高兴能与亚利桑那州以及拜登政府围绕刺激美国国内投资的激励政策开展合作。”英特尔预计还将在美国亚利桑那州以外地区加快资本投资。基辛格表示，他计划在年内宣布英特尔在美国、欧洲以及世界其它地方的下一阶段产能扩张计划。

英特尔计划与技术生态系统和行业伙伴共同合作，以实现IDM 2.0愿景。为此，英特尔和IBM今天宣布了一项重要的研究合作计划，专注创建下一代逻辑芯片封装技术。50多年来，两家公司深度合作，共同致力于科学研究，打造世界一流的工程技术，并专注于将先进的半导体技术推向市场。这些基础技术将帮助释放数据潜力、提升计算能力，以创造巨大的经济价值。

利用两家公司位于美国俄勒冈州希尔斯博罗、纽约州奥尔巴尼的不同职能和人才，这次合作旨在面向整个生态系统加速半导体制造创新，增强美国半导体行业的竞争力，并支持美国政府的关键举措。

最后，英特尔将于今年重拾其广受欢迎的英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，全新推出行业活动系列Intel On。基辛格鼓励技术爱好者和他一起，参加今年10月将在美国旧金山举行的英特尔创新（Intel Innovation）峰会活动。