智驾网 2023-03-27 18:31
图森未来正式发布DRIVE Orin SoC芯片,预计2023年底开始量产交付
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该产品是图森自研的满足车规级别的自动驾驶计算平台,集成传感器输入、高性能计算、车辆控制单元(VCU)和自动驾驶应用软件,可满足L2+ 到L4 级别的自动驾驶计算需求。

3月28日 ,全球自动驾驶科技公司图森未来(Nasdaq: TSP)正式发布基于英伟达DRIVE Orin SoC芯片设计开发的域控制器产品(TDC - TuSimple Domain Controller),预计2023年底开始量产交付。该产品是图森自研的满足车规级别的自动驾驶计算平台,集成传感器输入、高性能计算、车辆控制单元(VCU)和自动驾驶应用软件,可满足L2+ 到L4 级别的自动驾驶计算需求。


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自2022年1月宣布基于英伟达DRIVE Orin SoC芯片项目研发以来,图森未来已持续投入超过2年时间。经过多轮的软硬件系统迭代和实际道路测试,目前B样件产品已经交付客户进行测试和验证,C样件预计将于2023年第二季度开始发货。量产版本将与国际知名代工制造商合作,预计23年底开始在中国市场交付,并有望陆续登陆欧美市场。


从传感器级别的边缘计算向集中式平台演进是汽车行业的大势所趋,TDC通过与不同配置的传感器和图森自动驾驶应用软件无缝配合,得以实现一系列先进的自动驾驶解决方案,包括:


• ADAS:商用车L2+和有条件L3 ADAS解决方案,提高道路安全性和燃料利用率


• 感知融合模组:软硬件模组融合多种传感器,为OEM客户提供高度可定制、低成本的全栈感知解决方案


• L4级别自动驾驶:主控+冗余计算单元,为L4级自动驾驶系统提供算力


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基于英伟达SoC芯片设计开发,定制化能力更强,成本优势明显


区别于市场上大部分基于英伟达模组的开发模式,TDC 基于英伟达Orin系统级SoC芯片进行定制化开发,能够提供更加细粒度的场景技术定制能力,同时相比模组开发模式成本下降约25%。 


例如,TDC将支持风冷、水冷两种散热方案,并提供12V、24V两种供电支持,不同方案组合让客户选择更加灵活。值得一提的是,TDC 24V 的供电方案可以满足国内重卡的供电要求,也是图森未来特有的供电设计方案。


在底层软件方面,TDC产品支持AUTOSAR Classic Platform适配、AUTOSAR Adaptive Platform集成,并提供SOTA、FOTA解决方案,内置市场常见的CMOS传感器模组和激光雷达驱动程序。


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按照商用车标准设计,稳定性可靠性更高


TDC产品的设计研发采用商用车设计标准,相比乘用车而言稳定性和安全性更高。TDC采用ASIL-D级别QNX操作系统,并集成ASIL-D级别英飞凌TC397芯片,产品整体功能安全等级达到ASIL-D级别。在通过 ISO 9001、IATF 16949、ISO 26262等质量及安全体系认证的环境下,量产版本将会全面满足车规级要求并确保整套系统在各种工况下正常安全地运行。


“我们非常期待图森域控制器的正式发布,相信这款产品能够为商用车客户提供更多的选择。”图森未来总裁兼CEO吕程说,“TDC集成了图森行业领先的软件功能,能够为我们的合作伙伴和客户提供整套全集成、低成本、高性能的自动驾驶解决方案。”

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