北京时间1月10日，2024年国际消费电子展（CES）进入第二天，与汽车智驾相关科技品牌，均已发布并展示自身科技成果。为汽车智能化提供核心计算单元的车载芯片集体高端化、为汽车智能化提供功能单元的供应链集体务实化、为用户直接提供智能化服务的整车厂则集体走向产品定义场景化，无疑在这场“科技春晚”上，拉开了向汽车智能化迈进的“三重攻势”。

智能化攻势第一重：车载芯片集体高端化

本届CES展会，智驾相关车载芯片集体高端化趋势明显，除昨日召开新品发布的英伟达、英特尔宣布将引入生成式AI模型外，AMD、德州仪器、黑芝麻智能、芯驰科技也展示了最新成果，作为解决方案供应商的Mobileye，同样带来三大核心平台，助力汽车智驾迈上新的台阶。

此次年度CES演讲中，Mobileye总裁兼首席执行官Amnon Shashua教授重点介绍了Mobileye从“可脱手/需注视”ADAS到“可脱眼”自动驾驶汽车的一系列可拓展解决方案在实现自动驾驶渐进式愿景方面取得的进展。并介绍基于Mobileye SuperVision™、Mobileye Chauffeur™和Mobileye Drive™三大核心平台的新自动驾驶解决方案实施进展。

Mobileye SuperVision™平台是“可脱手”全新自动驾驶服务的基础，利用AI驱动的全景计算机视觉和雷达技术，搭载Mobileye新自动驾驶解决方案的车辆，预计将于2026年开始，可在特定运行设计域内实现高速公路、乡村和城市道路的自主领航辅助功能。此外，该平台还可支持汽车制造商自然可扩展的升级途径，通过增加另一套独立的感知系统，利用雷达和激光雷达传感器输出，以及根据需要增加额外的算力，达到智驾能力升级的目的。

而所有系统都将搭载集成所有感知、REM™技术，并与安全规控算法相结合的Mobileye EyeQ™6H系统集成芯片。

Mobileye Drive™平台，则会专门生产用于Robotaxi移动出行服务（MaaS）的车辆，融合计算机视觉、激光雷达和Mobileye成像雷达，助力Robotaxi向更高阶、更稳定方向发展，预计最早于2026年量产。

专注于芯片供应的AMD，展示了汽车领域的创新，并推出两款新器件——Versal Edge XA（车规级）自适应SoC和Ryzen™（锐龙）嵌入式V2000A系列处理器扩展了产品组合。

VersalAIEdge车规级自适应SoC引入了先进的AI引擎，该器件组合可提供20,000到521,000个LUT 逻辑单元、5到171 TOPS算力，能够针对包括前视摄像头、车舱内监控、激光雷达、4D雷达、环绕视图、自动泊车以及自动驾驶等众多汽车系统和应用进行优化。

AMD锐龙嵌入式V2000A系列的扩展带来了首款符合汽车标准的 x86 处理器系列，可提供相同的类似PC的体验，将家庭娱乐体验带到车内。

德州仪器（TI）展示了新推出的AWR2544 77GHz毫米波雷达。传感器芯片采用卫星雷达架构设计，使用传感器融合算法将经过部分处理的数据输出到中央处理器以用于 ADAS 决策，并利用 360 度传感器覆盖范围来实现更高水平的车辆安全。此外，AWR2544 单芯片雷达传感器还采用了波导接口封装 (LOP) 技术，称支持通过单个芯片使传感器范围扩展至 200m 以上。

黑芝麻智能携旗下车规级高性能自动驾驶芯片华山系列A1000量产生态、智能汽车跨域计算芯片武当系列C1200家族和智能汽车跨域融合商业化范式，完善成熟的工具链算法和软件案例。

华山系列芯片A1000是中国首个车规级单SoC支持行泊一体域控制器的芯片平台，该平台助力亿咖通科技打造了「天穹」系列智能驾驶计算平台。黑芝麻智能武当系列旗下首个高性能跨域计算芯片系列C1200家族，内置了行业最高的MCU集成算力、集成万兆网络硬件加速能力。这次，黑芝麻智能在CES 2024公开了C1200家族量产芯片型号，包括支持单芯片NOA行泊一体的C1236，以及支持多域融合的C1296。

芯驰科技重点展示了基于芯驰全场景智能座舱芯片X9SP的旗舰版座舱。X9SP是芯驰X9舱之芯系列最新产品，CPU算力达到100KDMIPS，AI算力达8 TOPS，单芯片可完成旗舰版智能座舱域计算，支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。

智能化攻势第二重：供应链集体务实化

与车载芯片对下一代智驾产品的布局不同，汽车智能化供应链参展的产品，更具务实特征，大多为可定点的“现货”产品。

感知硬件方面，除昨日提到的禾赛AT系列的“综合性能巅峰之作”AT512外，速腾聚创、导远电子同样带来最新激光雷达产品，而一径科技则要将激光雷达价格拉低到2000元以内。

继禾赛昨日发布超长距激光雷达AT512后，今日速腾聚创在CES现场发布一款“明察秋毫”的产品——M平台首款超长距激光雷达M3。

这款面向L3+智能驾驶前装量产的M3，是全球首款通过940nm激光技术实现300m@10%反射率测距能力的超远距激光雷达，且具有0.05°×0.05°角分辨率的超高清三维成像能力，可识别探测小物体，能精准捕捉到140米内意外散落在地的黑色轮胎、280米内摆放路中的交通锥桶以及250米内闯入路中间的小孩等各类小物体。即使遇到交通事故等极端路况的Corner Case，M3也能帮助智能汽车提前发现散落的障碍物做到及时避让，从而助力L3自动驾驶速度上限提升至120km/h。

定位感知出身的导远电子，于现场发布了旗下首款车载混合固态激光雷达A2、MEMS微镜模组系列，及最新一代高精度GNSS模组NAV3120系列。

激光雷达A2满足车规级标准，可广泛应用于车载高级别辅助驾驶、物流机器人、工业机器人、工程机械等领域。MEMS微镜模组系列已通过车规级可靠性测试，可被激光雷达厂商、工业机器人等行业采用。GNSS模组NAV3120系列主打全系统、全频点、高精度、抗干扰，在智能驾驶、智能机器人等领域颇具竞争力。

一径科技ZVISION EZ6则致力于实现激光雷达平权，通过全新一代的SPAD激光雷达架构，结合了前端大规模的单光子像素阵列和后端高速信号处理芯片，可以直接将前方的多脉冲光子信号进行高灵敏度的探测，并对其进行飞行时间测量（ToF），通过累积直方图的方式直接得到距离、信号强度等激光雷达关键信息。

而在毫米波雷达进化方面，同样涌现出了许多尖端方案。木牛科技展示的4D成像雷达，已迭代到更加成熟的第三代I79 Imaging型号，在波形设计、孔径阵列、收发通道、算法架构、运算效率和抗干扰等方向进行了全面优化。与摄像头前融合后，可实现自主上下匝道、智能变道等L3级别的NOA系统功能（自动辅助导航驾驶）。

行易道携全球首款实现环视路径规划（SLAM）4D毫米波成像雷达，亮相CES 2024。该产品基于4台双片级联的4D点云成像雷达，采用行易道独有的计算毫米波成像技术和融合算法，可以作为高精度环境感知核心传感器替代激光雷达，应用于智能驾驶所需要的低成本高精地图、自动泊车、自主导航等场景。

Arbe展示了其感知雷达技术，具备每帧10万多次的检测能力，具有较高的点云密度，同时具备雷达感知仰角和方位角实现远距离高分辨率探测能力。

智驾感知硬件百花齐放的同时，智能座舱供应链带来的惊喜，更让人“眼前”一亮。京东方发布搭载Mini LED背光技术的曲面显示屏、采用氧化物技术的LCD显示屏、业内首个双滑卷OLED显示等，释放出柔性显示的巨大想象力和无限拓展空间。

首度进军CES的友达光电，展示了全新智慧座舱及多项最新研发的车用显示技术。首度推出的Micro LED交互式透明智慧车窗及可卷式后座娱乐显示器（Rollable RSE），获将高透明、高亮度、清晰的Micro LED显示器整合到车侧窗中，结合触控功能，可满足乘用者的多元化需求，从基本娱乐功能、在线视频会议到互动AR体验；通过与车外镜头连接，可提醒乘客下车前注意后方来车与周围环境，进而提高安全性。

作为汽车智能化时代重要一环，SDV（软件定义汽车）中的软件供应链，同样值得关注。

赛轮思（Cerence）展示了最新的生成式AI技术及AI驱动的移动出行创新应用，并公开与微软合作进展，未来将支持用户在汽车中利用微软Azure OpenAI服务访问ChatGPT模型，将ChatGPT无缝集成到汽车制造商的语音和人机交互界面，创造一体化的车载体验，服务汽车OEM及其用户。

dSPACE展示了电动汽车和自动驾驶汽车创新开发、仿真和验证解决方案。dSPACE开发了SIMPHERA（基于网络、高度可扩展的仿真和虚拟验证云解决方案）以及AURELION传感器仿真等解决方案。该解决方案支持有针对性的数据收集活动，以开发和验证ADAS/AD算法，旨在大幅缩短从需求定义到数据中心记录的车辆和传感器数据可用的数据采集周期，从而提高数据驱动开发流程的效率。

Elektrobit展示了交互式汽车操作系统（OS）框架，旨在降低汽车操作系统项目的复杂性，同时保障当今车辆以及汽车生命周期内的功能安全和信息安全。

中科创达展示了2023年底首创自研的整车“滴水OS”， “滴水OS”面向中央计算，支持多域跨域融合，具有融合AI大模型、基础软件、容器虚拟化、SDV中间件等能力。目前滴水OS 1.0版本已经成功运行在国内首款单SoC舱驾一体硬件环境中，赋能大模型上车，提供大模型情感交互、沉浸式HMI、车内全场景视觉等座舱功能，同时支持自动泊车、L2++高速及城区智能驾驶功能。

中科创达还展示了生成式AI赋能的智能汽车的魔方大模型，包括：首次发布的单SoC舱驾融合解决方案RazorDCX Tarkine；更自然的智能座舱解决方案“座舱+AI”eCockpit8.0；来源于KanziOne的沉浸式3D HMI设计；更安全、流畅、清晰的车载视觉体验ThunderSoft CMS。

诚迈科技子公司智达诚远展示了整车级操作系统峰昇FusionOS。FusionOS适配高通、英伟达、NXP、Renesas、芯驰SemiDrive、黑芝麻智能等车规级芯片平台，基于异构分布式E/E架构，通过新一代智能座舱软件系统FusionEX7.0、中央域控软件系统FusionWise3.0、智能驾驶软件系统FusionDrive2.0、工具链FusionStudio，构建芯片与OEM之间的数字软底盘，助力汽车制造商实现从用户创新、持续迭代、数据驱动的转型升级

当汽车智能化供应链体量不断增长时，自动自主系统软件框架提供商RTI，带来了灵活网络通信框架Connext Drive®3.0。基于数据分发服务（DDS™）标准，最新版本的Connext Drive在功能安全和创新之间架起了通途，足以确保更安全、更灵活且适应性更强的汽车系统。在汽车行业，RTI已经与超过25家企业合作，支持采用Connext来加速其软件定义进程。

而在产品创新程度和接近量产两个维度上，现代摩比斯带来的创新性显示屏和e-Corner系统，均值得关注。

展出的创新性显示屏包括车用可卷曲显示屏、3D显示屏、QL显示屏、车用透明显示屏。其车用透明显示屏采用了全息光学组件显示技术，透明面板可为图像显示更高清晰度。

将搭载在全新概念电动汽车Mobion上的e-Corner系统，可实现四轮都能90度转向，甚至可以横向行驶，在狭小巷弄之间或大角度停车难度等问题或许可以迎刃而解。

智能化攻势第三重：整车厂产品集体场景化

再好的车载芯片，再优质的智能化供应链，也需要集成在整车产品上服务于用户。本届CES展会上参展整车厂更多聚焦于面向未来场景的功能开发，助力汽车智能化面向用户需求展开。

小鹏汽车生态企业小鹏汇天，面相未来立体交通场景，展示了陆空一体式飞行汽车，和“陆地航母”分体式飞行汽车。陆空一体式飞行汽车，在陆行模式下，机臂、旋翼等飞行系统可完全折叠收纳进车体内；通过折叠变形系统，可以打开机臂切换到飞行模式，在条件允许的环境下实现垂直起降，飞越拥堵、障碍、河流等；“陆地航母”分体式飞行汽车由陆行体和飞行体两部分构成，陆行体可将飞行体完全收纳至车内，进行地面移动，并可像“变形金刚”一样进行自动分离、结合。“陆地航母”分体式飞行汽车预计将于2024年四季度开启预订，并计划于2025年四季度开始量产交付。

Gatik、Kodiak Robotics和Torc Robotics以及Aurora Innovation Inc.，在CES上展示了即将在年底前实现上路的自动驾驶卡车。据介绍，该自动驾驶卡车此前已经为沃尔玛、克罗格、联邦快递、泰森食品等大型公司运输货物，将有能力从自动驾驶卡车上移除安全员，预计年底前将率先在得克萨斯州的高速公路上落地，

梅赛德斯-奔驰则更加关注定义“数字豪华”。本届CES上梅赛德斯-奔驰发布了最新一代MBUX车载系统，其中人机交互系统采用Unity高分辨率游戏引擎，将“Hey Mercedes”语音助手带入了“全新的”视觉维度、该系统在奔驰自研的MB.OS 车载操作系统上运行。公司CEO Ola Källenius表示：“奔驰正在利用AI通过MBUX虚拟助理提供‘类似于人类’的互动，重塑乘员的数字化体验，与用户驾驶风格和情绪同步‘感同身受’，定义未来‘数字豪华’范式。”

写在最后：从多年前人们对汽车智能化“天马行空”的想象，到如今芯片集体高端化、供应链集体务实化、整车智能产品场景化，个中变化源于产业生态逐步成熟，源于曾经憧憬时立下的美好目标，正是汽车智能化参与者对目标的坚持，才将看似遥远的未来，又向现实拉进一步。