今天，芯擎科技宣布由其主导设计的国内首款车规级7纳米智能座舱芯片“龙鹰一号”已经成功流片返回。

芯擎科技是吉利投资的亿咖通科技与安谋中国在2018年合资设立，布局车规级芯片的自主设计，在其创立之初，芯擎科技确定了覆盖智能汽车应用全场景的产品路线，智能座舱芯片、自动驾驶芯片、车载中央处理器芯片齐头并进。

此次芯擎科技7纳米制程车规级高算力多核异构智能座舱芯片是一次性成功流片，它由300余位工程师，历时两年多开发。

这颗芯片在抵达芯擎科技上海实验室后，在半小时内被顺利点亮。经团队实测，目前芯片的所有参数均达到设计标准，创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模SoC首次流片即成功的纪录。

这颗融汇88亿晶体管的超大规模SoC芯片，将于明年量产并按计划搭载上车，实现国产芯片在汽车高端智能座舱领域的首次突破。

这款芯片将主要满足中国市场以及本地车企用户的需求，芯片内置有符合国密算法的信息安全引擎，为这颗智能座舱芯片的信息安全保驾护航。

此外，在可靠性方面内置符合ASIL-D标准的安全岛设计，并达到AEC-Q100 Grade 3级别；强大的CPU、GPU、VPU、ISP、DPU、DSP集群、NPU（神经网络处理器），以及与之匹配的高带宽低延迟LPDDR5内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持，芯擎科技表示，其实测性能赶超国际同类产品。

芯擎科技没有公布此次芯片的制造商，以其当前工艺而言，应属由台积电代工生产。