地平线在广州车展期间宣布其新一代系列车载智能计算方案——征程6系列将于2024年4月正式发布，并于2024年第四季度完成首批量产车型交付。

地平线副总裁兼智能汽车事业部总裁张玉峰表示：”征程6基于统一的BPU纳什计算架构而来，是业界首款能够覆盖从低到高全阶智能驾驶需求的系列车载智能计算方案。算力高达560 TOPS，对BEV、Transformer等先进模型的支持效率业界领先。“

560 TOPS是什么概念呢？

当前，业内顶尖英伟达单颗Orin-X的算力是254TOPS，也就是说，一颗征程6比两颗Orin-X的算力还要高出近60TOPS。

妥妥的业内天花板。

张玉峰强调，征程6旗舰是专为新一代城区高阶智驾而生，在强大计算性能的加持下，单颗征程6旗舰即可支持感知、规划决策、控制、座舱感知等全栈计算任务。

这款芯片强大的算力和设计成熟度，已经吸引了众多汽车品牌。

在广州车展期间，地平线公布了五家征程6的量产意向合作伙伴：比亚迪、广汽集团、理想汽车，大众汽车集团旗下软件公司CARIAD、博世等汽车领域头部企业。

这其中三家是国内处在新能源销量第一阵营的自主品牌，一家世界级的零部件供应商，一家世界销量第一的汽车巨头的软件公司。

当然这只是目前地平线公布出来的一部分已经达成意向的代表品牌。

张玉峰表示，这款芯片的发布，地平线在明年达到累计量产上市车型数目将超过150款，占据明年自主品牌一体机市场份额第一名，引领800万前视一体机市场和行泊一体市场的市场份额，并在中高阶方案车型市场占有率上面保持前茅，实现对英伟达和Mobileye的领先优势。

这样的受欢迎程度，已经媲美英伟达发布智驾芯片时，车企的期待程度。

虽然算力仅仅是评估一款芯片的一个维度，但从上一代的征程5拥有的128TOPS 算力到征程6逆天的560 TOPS，如此的跨度着实让人惊叹。

张玉峰的解释是：“征程6系列加速智能驾驶破局的核心是实现了底层效率重构，将为产业带来极致的计算性能和迭代效率，实现产业资源集约化，真正实现智能驾驶的规模化落地与可持续发展。”

严格意义上，征程6虽然名为6，但它实际上是地平线的第三代产品。

随着地平线征程2、5的热销，百成级的出货量大大强化了地平线的出货量产经验。

下面我们来简单看一下，征程6何以如实现了如此强大的性能，以及做为一款芯片在安生性、稳定性和适配性上有哪些巨体的特点。

1、高集成度，采用四芯合一架构，集成CPU、BPU、GPU和全功能的MCU，大大降低整个硬件架构的复杂程度，单颗算力560TOPS；

2、在支持Transformer上，相比业内最优也有超过10倍的支持率，CPU算力超过350KDMIPS，业界领先；

3、自研的TB/s级带宽总线，对图像处理能力达5.3Gpps，在4颗异构计算单元之外还有DIS的计算单元来提供额外的灵活高效的算力，支持24颗路摄像头接入和激光雷达等多个传感器介入，在接入能力上还支持PCIe 4.0，万兆以太网；

4、安全性方面支持最高功能安全等级的高阶智能驾驶系统，包括国密在内的硬件加速子系统。

不过，地平线芯片产品规划与市场总经理尹凌冰一再强调，地平线此次推出的并不是单纯一款芯片，而是一个产品系列，有高中低三阶，满足从L2到L3各个层级的需要，而征程6旗舰则主要面向以城区NOA为代表的高阶智能驾驶需要面临复杂嵌入式超级计算机系统技术和极致工程能力的双重挑战，在ODD拓展的同时需要同时达到极致的产品性能和体验。

此外，征程6的另一个目标是成为全车智能中心。

尹凌冰解释说，这一方面是迎合当前的电子电气架构发展，整车电子电气架构正从分布式快速过渡到集中式。另一方面从智能驾驶这个业务来讲，通过更高SoC集成度更好的性能表现，可以把全车智能中心做到名副其实。地平线整个征程6系列的设计理念和架构是一样的，都是为了让这一颗芯片把整个智能化的任务都全栈部署进来。  

而为了让用户加速量产的效率，减少开发成本，地平线同步推出了四个开发赋能包：

一、Matrix6授权包，包括硬件参考方案设计、基础软件及功能安全组件、文档说明、应用示例、量产支持等，在Matrix6的基础上又做了整个包的内容和丰富度的提升，

二、最新的开发工具和软件底座，这里面包括量产级的样板房级应用算法开源授权的选项，帮助客户车企Tier1少造轮子，在更高的起点二次开发和迭代。

三、新的产品形态SiP模组，它基于BGA封装，包含DDR芯片/PMIC电源芯片组成的最小系统，满足车规AEC—Q104，可大大减少客户对于板级设计的复杂度，又能加速量产周期和量产时间，优化综合的系统成本。

四、全新赋能包，符合最新NCAP法规标准的L2  ADAS前视感知SDK，包括AEB  Flag，针对征程6系列计算方案的每一款计算方案，都会给出满足用户体验的选项，可以用前视感知，有可能甚至多做一些附加题，提供更多功能，让大家能够更专注在中高阶应用开发上。

征程6系列计算方案最为成功的一点即是通过统一的架构设计，高效工具链，在量产加速赋能包的丰富供应上，能够让车企为不同场景，不同等级智能驾驶，提供有差异性的方案，加速智能驾驶产业的破局，并同时能够满足未来3~5年的智能驾驶发展需求。

全阶智能驾驶量产需要的“六边形战士”计算方案

这种平台化设计、高集成度的片上系统、开放易用的解决方案、Transformer的高效支持、全面的功能及信息安全、赋能量产的配套设施六大优势，让征程6系列兼具极致性能和效率。

也许是巧合，在征程6首次对外介绍的几乎同一时间，我国4家部委联合发文推动智能网联汽车进行试点测试，也即L3、L4进入开放周期。

从智驾网对征程6系列相关数据和性能参数的了解来看，它对行业有三个推动作用：

一、是推动智驾进入大模型时代，Transformer的优势可以进一步发挥，

二、同时这款芯片将让车企有勇气宣称推出L3级的自动驾驶，

三、同时其强大的接入传感器的能力来看，有望进一步提升纯视觉NOA智驾路线的生命力，从而进一步降低高阶智驾的硬件成本。征程6系列支持1800万象素，包括看到AD  Map  GNSS&IMU，从激光雷达再到4D毫米波雷达，再到传统的超声波雷达，一系列等等，以及DMS、OMS、CMS、TOF座舱交互，可高效在在征程6一颗芯片上完成这些工作。

张玉峰承认，当前L3、L4准入主要面向车企，但地平线也在以多颗征程5来支持L3级系统的尝试在在间接参与L3探索，而征程6这一代肯定更能从芯片级去支撑好这样系统的探索和试点以及落地。

而关于是否能通过高算力芯片和高清摄像头的组合取代激光雷达，张玉峰认为，无论最终客户方案用不用激光雷达，激光雷达对于高阶智能驾驶是有帮助的，地平线正在与一些头部的激光雷达厂家围绕地平线计算方案定制高效能的激光雷达的型号。

征程6，统一了芯片设计理念

从征程2到征程6，这三代芯片对于地平线征程家族而言，不仅在计算架构、计算效率、系统设计、量产赋能等多元产品层面上实现了升维，同时也标志着地平线产品研发从单点式向系列化的关键跃迁，是地平线厚积薄发的结果。

目前，地平线征程家族产品累计出货量达到400万片，拥有50+款量产上市车型。在广州车展期间，地平线预计2024年征程家族产品累计量产上市车型将超过150款。

而近年来，智能驾驶渗透率持续攀升，同时L2+及以上智能驾驶配置在30万以内价位区间具备较大上升潜力，智能驾驶产业会因地平线这一最新产品而加速迭代吗？

这显然是地平线所期待的。