以“5G大时代，勇闯无人区”为主题的2023世界智能驾驶峰会在北京国家会议中心成功举办。本次峰会由智驾网策划，智驾传媒与中国邮电器材集团有限公司共同承办。

今年是峰会举办的第五届，从2018年首届峰会举办至今，智能驾驶正从L2级别辅助驾驶逐渐向高级智能驾驶进化，拥有智驾功能的新车渗透率逐年增加。同时，芯片、激光雷达、高精地图、高精度定位等相关产业链也正迎来爆发式增长。

本次峰会设《智能驾驶的中国方案》、《高阶智能驾驶的落地之战》、《无人驾驶的商用车落地场景》和《智驾产业链的全球化与本土化》四大版块，汇聚100多位产学研代表共同分享、探讨行业现状与未来发展。

在论坛现场，芯驰科技副总裁陈蜀杰发表了相关演讲，以下内容为演讲全文。

陈蜀杰：大家好，很高兴参加2023世界智能驾驶峰会论坛活动。今天在现场也看到了很多非常优秀的企业，还有一些也是我们芯驰的客户。芯驰科技是一家全场景智能车规芯片设计公司，目前已经实现超百万片的量产出货。

面向未来，汽车的电子电气架构会从分布式向集中式演进，汽车会越来越像汽车人，有中央计算的“大脑”，有底盘控制芯片像是人的小脑，负责控制整体协调性，而前后左右的架构也会越来越集中，像人的四肢躯干。我们可以看到每个部分都是逐步把分散的芯片做到越来越融合集中，这个时候就需要有更多更高性能和更高可靠性的芯片来大大提升整个效率。

芯驰的定位是全场景智能车芯的引领者。为什么叫全场景？面向未来中央计算架构的几个核心场景，包括智能座舱、智能驾驶、智能车控，芯驰现在都已经有非常成熟的产品，所以我们也会非常自然地过渡到未来的中央计算架构中。

未来的智能座舱需要一芯全能，一颗芯片实现未来智能座舱全部功能。过往手机类或者消费类芯片是支持单屏单操作系统，而座舱芯片是非常复杂的SoC芯片，需要支持多屏多系统，既要有CPU又要有GPU，还要有NPU等等。能支持各种操作系统和接口是非常重要的一个能力，同时也是一个很大的挑战。

芯驰的舱之芯X9系列具备高性能、高安全的双高配置，灵活适配多样化的系统，支持一芯多屏，包含中控、仪表、HUD以及娱乐系统、360环视和语音助手等等。芯驰的智能座舱芯片已经达到了国际一流水平，我们目前拿到近百个量产定点，包括上汽、奇瑞等，在去年就已经实现了几十万片的出货量。

汽车的中央计算大脑包括智能座舱和智能驾驶，刚刚介绍了我们的智能座舱芯片，那么芯驰的智能驾驶芯片，是非常契合市场需求的一系列产品。目前我们已经在推进量产的是具备20TOPS算力的行泊一体智能驾驶芯片。今年下半年芯驰还会继续推出60TOPS算力的智驾芯片。在智驾产品上，芯驰聚焦在底层硬件层面，通过跟众多生态合作伙伴、软件或者操作系统伙伴一起进行配合，给车厂提供更多更灵活适配的选择。

芯驰的网之芯G9系列是网关芯片，是芯驰专为新一代车内中央网关设计的高性能车规级汽车芯片，采用双内核异构设计，包含高性能Cortex-A55 CPU内核及双核锁步的高可靠Cortex-R5内核。它的应用场景包括支持5G/C-V2X场景应用、跨域融合网关和面向SOA的中央网关等等。

在承载未来网关丰富的应用同时，G9系列也同时满足高功能安全级别和高可靠性的要求，分别获得了ASIL B功能安全产品认证、AEC-Q100可靠性认证和国密认证。G9系列现在一汽、东风的车型上也已经量产出货。

芯驰控之芯E3系列是高性能MCU车规芯片产品，不同于应用于雨刷、车窗控制这种简单的ECU，高性能MCU是针对汽车关键部位的控制，包括ADAS、电池管理、区域控制、底盘控制等这些在智能化和电动化方面的重要应用。这些方面的应用要求MCU能够完成功能安全的最高等级认证。我们的E3系列产品功能安全等级达到ASIL D，温度等级支持AEC-Q100 Grade 1，同时CPU主频高达800MHz，具有高达6个CPU内核，在全球范围内也是屈指可数的高性能高可靠MCU车规芯片。

为什么现在要做如此高科技的MCU？其实也是随着现在智能电动汽车不断发展带来的需求。比如大家知道自动驾驶包含规划、控制这些非常重要的环节，我们的MCU芯片现在也大量应用在ADAS解决方案中。

今天是智驾主题的峰会，接下来我们就展开讲一讲芯驰在智能驾驶方面的工作，以上这几款产品都以不同的方式参与到了智能驾驶的应用中，它们共同的优势主要是高集成、高性能、高融合。

芯驰推出的单芯片的量产解决方案V9P，在今年上海车展上首发，算力达到20TOPS，不需要外置MCU，是单芯片的行泊一体解决方案。芯驰上一代芯片用1TOPS就可以完成自动泊车，随着今年下半年我们有更高算力的芯片推出，可以期待有更进一步优秀的表现。

芯驰也非常秉持开放共赢的发展理念，我们跟很多Tier1一起合作也形成了支持高阶智能驾驶的解决方案，包括天准、东软睿驰等，通过芯驰的X9和E3以及地平线的征程，打造出了非常主流的国内高阶智能驾驶域控制器。

中央计算是诗和远方，现在我们是一步一步去靠近。首先在舱驾融合方面，芯驰有非常好的智舱和智驾的芯片基础，具备天然的优势。跨域融合并不是简单地把CPU、GPU等相关算力进行堆砌，反而需要有更加复杂的设计，芯驰底层很多软件和IP设计都是打通的，所以才能更容易形成融合的产品。

汽车芯片非常重要的一点就是安全，尤其在自动驾驶方面。科技就像风筝一样，飞得越远线就要越牢固。芯驰是国内首个四证合一的车规芯片企业，也就是包括信息安全认证、功能安全流程认证、功能安全产品认证和可靠性认证，我们芯片产品的可靠性是达到了目前最高的水平。

在汽车芯片领域，生态合作伙伴非常重要。目前芯驰已经有超过200家生态合作伙伴，从操作系统到虚拟化、工具、协议栈、HMI等等。如果芯片设计没有考虑到与这些生态合作伙伴全面打通，芯片就相当于一块砖，再高的性能都没有办法使用。芯驰的技术水平也得到了国内外生态合作伙伴的高度认可，举个例子，我们是国际一流操作系统解决方案商QNX的首个、也是目前唯一进入其BSP官方支持列表的中国芯片公司。

芯驰一直有一个口号：懂芯，更懂车。如何才能让芯片真正量产上车？核心就是设计之初要非常清楚车厂到底需要什么。

我们和生态伙伴实现非常好的打通，用更快的速度，更好的本地化服务，可以帮助客户大大节省研发上的投入，车厂和Tier1使用方案的时候会非常节省时间和人力、物力。

量产是检验车规芯片企业的唯一标准。流片成功是万里长征的第一步，不管设计出来的这款芯片，性能看上去多么高，核心还是需要量产上车。芯驰目前已经覆盖中国90%以上的车企，出货量2022年已经超过百万片，今年还会有成倍的增长。芯驰在国内大规模量产，在合资厂也拿到了多个年出货上百万的量产定点，同时已经跟欧洲、日本等地多家一线主机厂及T1形成合作关系，开展面向量产的项目合作。

我们相信也期待在未来几年的时间里，中国的芯片、操作系统和整体解决方案都能占据非常可观的市场比例。