芯驰科技于2018年成立，专注于研发车规级的高性能计算类和控制类芯片。

在量产出货方面，截至2023年底，芯驰科技已经完成了超过300万片车规芯片的出货，服务了超过260家客户，并拥有近200个定点项目。公司的产品和服务已经覆盖了中国90%以上的车厂以及部分国际主流车企。

3月17日，芯驰科技副总裁陈蜀杰在百人会上接受了媒体群访，以下为采访实录：

问：第一个问题，我们截止到2023年芯片出货量300万片，预计2024年出货量大概多少？第二个问题，我们上次车展，咱们发布2.0平台，其实那个时候更多在芯片和芯片之间形成中央计算。目前咱们布局这个平台，有没有在单颗芯片上实现中央计算技术路线。

陈蜀杰：今年出货量预计比去年翻番。未来我们的发展也会是年比年翻番增长的状态，因为在过往我们获得了很多的车厂定点，这个定点在2024-2026年，将逐渐转化为实际出货。

第二个问题，我们在今年即将发布的新一代中央计算架构当中，会用到舱驾一体的芯片，用单颗芯片完成舱驾融合的功能。它的好处是可以让车厂有另外的一个选择，大家知道现在车企在价格方面有很大的激烈竞争，我们希望给到车厂更多的集约型产品，能够让他们更好去管理成本。它是一个可以覆盖舱、行、泊一体功能的芯片，但是还不能叫做中央计算芯片。实际上中央计算架构的概念并不是一颗芯片完成所有，更多还是一个整合的概念。

问：刚才提到企业出海，包括跟全球传统车企合作，能不能跟我们介绍一下，这方面有没有比较突出亮点。出海过程当中作为整个行业来看，您觉得中国新能源汽车有什么样的优势和面临什么样的挑战？

陈蜀杰：出海方面，芯驰非常有幸和像奇瑞、上汽等等这些现在出海比较领先的汽车品牌都有长期深入的合作，这些车厂都已经搭载了芯驰的车规芯片产品，包括芯驰的智能座舱还有MCU芯片等等都已量产上车，也随着这些汽车的出口走向海外。

同时，我们跟很多国际的Tier1以及合资车企、国际车厂也都有非常深入的合作。包括比如东风日产、东风本田等也有芯驰车规芯片产品已经量产上车，我们跟很多一线的国际车企也开展非常密切的合作，有面向未来一些项目。

有很多汽车出口到像俄罗斯、南美这些国家，有着比较极端的天气，对车的性能、可靠性上要求非常高。芯驰为什么能成为最早一批跟着车厂走向出海的，因为我们芯片产品在功能安全、性能安全、信息安全等车规认证方面都做到了非常高的等级。芯驰科技是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业，先后获得莱茵TÜV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证，ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证，ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证，以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

同时，中国汽车智能化也走在全球前列，海外很多车企对中国的汽车出海也是产生很大的敬畏之心，他们很积极跑到中国来去参观，愿意跟我们合作。所以我们相信中国汽车出海未来还会继续很好的发展，从燃油车到电动车，我们以前很多出海是燃油车，接下来我相信有很多电动车也会不断走出去。另外一个方面，国外很多车厂也会走进来，跟我们有更多合作，采用全球采购、全球供应链方式，甚至他们在中国生产一些车，用了中国芯片可以再走向全球去。

问：陈总您好，第一个问题，前两年咱们一直说自主品牌芯片上车难这个问题，请问现在还有这样的情况吗？芯片企业跟车企应该建立怎样联系？

第二个问题，最近一直谈价格战，您觉得价格战对于芯片企业来说，有没有造成一定的压力呢？您觉得如何平衡芯片一些性能，以及成本一个关系。

陈蜀杰：首先回答第一个问题，我认为芯片行业是有非常高的技术含量和需要技术积淀的这样一个行业。如果说刚开始困难在于很多车厂不信任国产芯片，那么走到现在这个阶段，像芯驰我们已经有200多个客户跟我们进行合作，已经拿到了200个量产定点，那么现在这个阶段也有新的挑战。现在的挑战，在于我们芯片真的上车了，真的是在面对大量国际巨头跟我们进行同场竞技。以前没有敲这个门进去，今天敲门进去了，发现这里面全是巨头。在这些巨头中，我们要找到自己独特的定位。比如说，我们并不是盲目针对最高端的产品，我们希望让更多人享受到更便捷和安全可靠的智能化体验。我觉得中国车厂就找到了非常好的定位，在一个很好定位中逐渐谋求发展，这也是芯驰的战略。

所以说，我相信每个阶段都会遇到不同的挑战，再上一个台阶时候，发现一个新的挑战，我们需要我们逐渐的策略逐步应对这些挑战，不断的成长起来。

国际半导体大厂都是通过经过几十年积淀走到今天，我希望我们的大的环境也好，商业也好，给中国芯片更多耐心和包容，我们才能够真正成长起来。过往在芯片这个行业，不管在消费电子还是汽车电子领域，实际上中国没有真正意义上的巨头。在汽车智能化这个时代，我们是不是有机会诞生出真的能跟国际大厂同场竞技的企业？我相信我们需要非常艰苦卓绝的努力，以及抓住中国这个非常好的广阔的市场以及丰富的供应链资源这样一个机遇，我们能够迅速成长起来。

价格战这个问题，行业发展中一定会出现供不应求，供大于求，以及市场波动等等，必然影响到价格波动。现在看到有很多的车厂，包括国外特斯拉，大家逐渐降低价格，一定会传导到供应链每个环节。从芯片角度来说，只能从以下几个方面来做成本控制：

1、量做大，摊薄研发成本。芯片的一次流片就要上亿，甚至几个亿，然后前期还需要3-5年的很长期的研发。所以这一颗芯片里面有大量的研发成本。让它便宜下来，还是要努力做量产出货，把量做大了自然可以降低成本。

2、在后期上车研发过程中，具备更多的经验，节省更多时间成本和研发成本。一个芯片产品上车，通常需要一年两年，为什么？因为芯片是最底层，需要跟软件、上层操作系统、各个应用系统做全方位的打通。如果能够在量产上车方面更有经验，比如像芯驰在量产方面已经有领先身位，跟很多车厂打过交道，这些经验积累，使得在服务新客户的时候，我们能更快速、用更少的人力物力，帮助Tier1和车厂减少研发时间和成本。这里的成本主要就是人的时间，放多少工程师，多少个小时进去。芯驰有200多个生态合作伙伴，已经提前完成很多适配和打通，所以我们的量产上车速度会更快。

3、降低成本是一个永恒的话题，目前我们做的一个就是尽量把量做大，第二是积累更多经验，把整个生态打通，节省更多人力物力，第三是持续打磨我们整个供应链，比如更上游从流片到封装封测过程当中还有一定的优化空间。

问：现在整车企业和咱们这种专业芯片公司，未来面临竞争共生的关系，您怎么看？

陈蜀杰：我相信大多数企业还是会选择专业芯片公司来合作。每个企业考虑选择某一个路径，一定考虑它的综合性价比。实际上国外所有的车厂，真正靠自己去做这些系统的硬件设计、软件开发，还是极少数的。除非是它有足够大的量、有足够强的软硬件方面的积累，否则投入产出不成正比，大的车厂大部分都是上市公司，有非常精密财务的测算。芯驰走到今天大概用了6年时间，是由一支非常稀缺的具备车规芯片量产经验的国际化团队，而且跟非常多家车厂一起合作打磨出来的产品。对于大多数车厂来说，我相信他们还是会更加聚焦在比如说像电子电气架构的优化演进等方面。

以前咱们说车企担心缺「芯」少「魂」，其实更多关注在「魂」这个地方，在软件和架构方面更加专注。自研芯片，我们刚才聊到成本的话题，一定是要走大量，可以算一下我们现在有多少家车厂，一年出货量超过百万台，包括出海。大多数车厂就是几十万台。自研，要具备两个条件，第一出货量足够大，第二有很强的芯片设计的基础和软件能力，不仅是硬件，还有软件能力。也有一部分车厂，可以和芯片厂商采用合作的方式，比如说做更多更接近于他们的架构设计，如果量足够大，那么芯片厂商跟这些大的车厂进行这样一个业务探讨，这个都是可以灵活的。但是，我相信可能对于国内的车厂大部分来说，最终它不一定选择自己来造芯。