集度汽车自今年亮相以来，一直保持着高频次的发声。

今天（11月29日），百度、集度和高通技术公司宣布，集度首款量产车型将采用由百度和高通技术公司共同支持的智能数字座舱系统。

该系统基于高通技术公司第4代骁龙汽车数字座舱平台—8295，它搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案。

搭载全新数字座舱的集度量产车型预计于2023年上市，将成为国内首款采用第4代骁龙汽车数字座舱平台的量产车型。

同时，该产品的概念车预计将于明年4月在北京车展正式亮相。

这里需要特别强调的是高通8295芯片，它采用 5nm制程工艺，是世界首款车规级5nm芯片，AI算力达到了30Tops，比苹果手机端最新的A15芯片算力还要强上一倍。

当前以威马M7、智己L7、蔚来eT7为代表的智能汽车，在座舱内普遍采用高通的8155芯片。

高通针对智能座舱共推出了两款芯片SA8155P和SA8195P，也就是我们俗称的8155和9195，这两款芯片均采用7nm制程工艺，而8155的NPU算力达到4TOPS。

与8295芯片30Tops的算力相比，其性能可以说提高了7倍还多。

这里需要解释一下的是，这一算力相比英伟达Orin 芯片250Tops似乎不在一个级别，这是对这两款芯片应用的场景不同缺乏认知。

Orin只要应用于智能驾驶，是当前主要面向城市场景的自动驾驶功能的芯片。

而在智能座舱领域，其所需要的算力要低几个级别。

因而此次高通8295芯片进入智能座舱，可以说是一次算力和性能的巨大飞跃。

这将大大提升智能座舱的人机交互体验。

为此，高通不无自豪的表示，第4代骁龙汽车数字座舱平台将为汽车行业数字座舱解决方案树立全新标杆。

这并不夸张。

同时，高通表示，该平台支持符合ISO 26262标准的安全应用，以支持新一代智能网联汽车，助力行业向区域体系架构概念转型。

此外，作为高性能计算、计算机视觉、AI和多传感器处理的中枢，第4代骁龙汽车数字座舱平台能够通过灵活的软件配置，满足相应分区或域在计算、性能和功能性安全方面的需求。 

高通技术公司高级副总裁兼汽车业务总经理 Nakul Duggal 表示：“当今汽车架构正发生变化，以满足消费者对车内先进的高算力和连接能力的需求。这一变革也带来了消费者对于开放、可扩展平台不断变化的需求。我们很高兴能够与百度和集度携手，通过第4代骁龙汽车数字座舱平台打造全新驾乘体验，并通过骁龙™数字底盘为消费者带来互联、智能与定制化的体验。”

集度CEO夏一平表示：“集度成立半年多来，量产软件研发验证已经基于软件集成模拟样车SIMUCar（Software Integration Mule Car）开展，前置了数字智能座舱及智能驾驶功能的开发，展现出科技企业在智能开发领域的创新性和高效率。2023年，我们首款量产产品一定会成为智能汽车的标杆。很高兴能够在集度首款产品上首发第4代骁龙汽车数字座舱平台，集度会快速落地先进的智能座舱技术，并第一时间推广到市场上去，创造值得信赖、可自我进化的汽车机器人。”