12月20日，由中国汽车芯片联盟、上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟主办的中国汽车芯片产业创新战略联盟全体成员大会暨上海车规集成电路全产业链技术创新战略联盟全体大会在上海举行，行业各界精英齐聚一堂，共同研讨汽车芯片产业的发展现状、面临挑战与未来走向，为产业发展勾勒出一幅全面且清晰的画卷。

在本次大会上，中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅表示，2024年车芯联盟在推动汽车芯片产业发展方面成绩显著。车芯联盟组织12家整车企业和 Tier-1发布了两期国产汽车芯片供货清单，有力促进了自主芯片上车应用。尤其到第二批清单发布时，应用案例已接近2500例，产品型号超过1800款，供应商数达到220 家，产业形势持续向好。

同时，车芯联盟牵头开展的《节能与新能源汽车路线图3.0》“汽车芯片专题” 研究也取得重要进展，联合八家整车企业、一百多家单位及众多行业伙伴参与，形成了10个研究领域、43个细分领域的成果，将为未来产业发展提供关键指导。此外，在关键技术研究上，车芯联盟完成了国内首部车规级芯片综合研究报告，并展出自主研发的芯片原型样品，在车规级芯片技术研发方面实现重要突破。

对于2025年工作，原诚寅秘书长指出车芯联盟将继续坚守初心，完善汽车芯片供货清单，计划推出国际版以吸引国际芯片企业，增强产业竞争力。线上供需对接平台也将从3.0版升级到4.0版，增设汽车电子产品方案专区，强化上下游衔接。在会展方面，将继续在上海车展等重要活动中打造“中国芯”联合展区展示成果。车芯联盟还会持续推进汽车芯片技术路线图发布、开展“汽车芯软融合”课题研究、启动芯片评优评奖工作、加强标准体系建设，并设立车规留片封装专委会以解决制造难题，同时不断优化内部管理，提升工作效率和质量，全方位推动汽车芯片产业迈向新高度。

大会上，中国工程院院士、浙江大学集成电路学院院长吴汉明在主旨演讲中深入分析了汽车芯片产业的关键问题，并提出了技术创新方向。他指出，汽车芯片具有高可靠性、小批量多品种、认证周期长、生命周期长、定向工艺需求及不过于追求先进工艺等显著特点。全球汽车芯片产业主要由IDM企业牵引，我国虽新能源汽车市场庞大，但汽车芯片自主设计与制造能力严重失衡，自主设计芯片虽有一定种类，但自主制造占比极低，在全球汽车芯片设计企业排名中也处于落后地位。

通过对国产汽车芯片的调研，吴汉明院士将其分为四类，不同类型芯片面临不同程度的风险与挑战。例如高性能MCU设计能力尚可，但制造环节依赖境外且良率低；高边驱动芯片设计可行，但受限于国内关键工艺指标与垂直工艺缺失；PMIC 芯片设计与制造均存在不足；高压BCD汽车芯片高度依赖进口。当前产业模式下，设计企业对汽车芯片工艺特点了解有限，标准工艺难以满足定制化需求且成本高昂，这些问题已成为产业发展的瓶颈。

为此，吴汉明院士强调，中试平台建设是推动汽车芯片产业创新发展的关键。中试平台能够有效验证芯片设计的可行性，实现设计与制造的紧密衔接，应具备成套工艺制造与设计制造一体化能力。浙江大学12寸中试平台已建成并稳定运行，在设计制造一体化实践中取得显著成果，如与企业合作成功研发32位 MCU 电表专用芯片，大幅缩短研发周期。在成套工艺支持虚拟制造方面，虽仍面临诸多挑战，但潜力巨大，通过共享工艺数据可有效降低企业流片成本与风险，提高产业创新效率。同时，中试平台积极推动跨行业渗透，促进汽车芯片在多领域的广泛应用，为产业发展拓展新的空间与机遇。

会上，多位汽车芯片上下游企业的高管，针对产业实践与挑战应对展开了讨论。

长城汽车股份有限公司CTO吴会肖表示，汽车芯片国产化进程在持续推进，但仍面临诸多挑战。当前国产芯片在长城汽车的应用虽有一定比例提升，但在高阶智驾和座舱芯片等关键领域仍依赖合资，存在制裁风险。为推动产业发展，长城汽车积极参与国产芯片上车实践，通过联合开发、品类优化和路线创新等多种方式，促进芯片的应用与发展。同时，长城汽车高度重视芯片标准体系建设和技术路线完善，积极与各方合作，共同助力中国汽车芯片产业朝着稳健方向发展，增强产业的自主可控性和抗风险能力。

上汽创新研发总院电气集成部总监齐诚指出，随着汽车产业向智能化、国际化迈进，国产化芯片的应用成为产业发展的关键支撑。当前整车芯片需求多样且产业链易受制裁影响。上汽在芯片应用方面积极行动，一方面大力推广成熟芯片应用，另一方面建立芯片库系统以推进芯片的验证与可靠性评估，并依据芯片成熟度分类制定策略。同时，齐诚也明确表示国产芯片在性能和成熟度上与国外芯片存在差距，且受国外核心技术制约，上汽通过制定严格的芯片导入流程及强调产业链合作，积极应对这些问题，保障汽车芯片的稳定供应与产业发展。

会上，均联智行公司中国区首席技术官朱魁认为，智能网联汽车的快速发展为国产芯片上车带来了重要契机，是其必经之路。在当前市场和政治环境下，解决芯片“卡脖子”问题至关重要。均联智行作为本土Tier- 1，积极与国产芯片厂商展开合作，致力于推动芯片上车应用。通过介绍均胜电子及均联智行的全球化布局和业务范围，展示其在产业中的地位和作用。同时，深入分析智能网联汽车在芯片需求方面的关键领域，强调Tier-1在芯片上车环节中验证和适配工作的不可或缺性，努力促进产业各方建立长期稳定的合作关系，推动汽车芯片产业的整体发展。

仁芯科技创始人兼CEO党伟光提到，当前汽车芯片产业创业环境有所变化，新能源与智能网联汽车的发展为新企业带来了机遇，但也面临诸多挑战。过去汽车芯片市场存在进入门槛高、头部企业垄断等问题，如今随着产业变革，新企业有了一定发展空间。仁芯科技在发展过程中，以市场需求为核心进行产品规划，坚持为客户创造价值和自主创新的理念。同时，党伟光也指出新供应商在进入市场过程中面临主机厂验证资源获取难、工程化挑战大以及运营管理复杂等问题，呼吁产业给予新企业更多支持与机会，共同促进汽车芯片产业的创新与发展。

芯驰科技副总裁陈蜀杰强调，在汽车智能化竞争加剧的背景下，芯片设计需紧密围绕场景驱动。芯驰科技积极转型，加强与车厂的深度合作，重塑供应链流程，有效缩短芯片上车周期。在产业实践中，已取得一定成果，出货量达700多万片，覆盖众多车型。在智能座舱和控制芯片领域，不断提升技术水平和产品质量，实现了部分高端芯片的国产替代，并高度重视定制化服务、质量安全和信息安全。通过与大量生态合作伙伴共同努力，致力于推动汽车智能化发展与芯片国产化进程，提升产业的整体竞争力。

在本次大会上，各方代表的分享与交流全面呈现了汽车芯片产业的发展全貌。从联盟的宏观布局与成果，到产业关键问题的剖析与创新方向的指引，再到企业的实践探索与挑战应对，为汽车芯片产业未来的发展提供了丰富的经验借鉴与行动指南。在全球汽车产业加速向智能化、电动化转型的背景下，汽车芯片产业唯有持续创新、加强协同、突破瓶颈，才能实现高质量发展，为汽车产业的升级与变革提供坚实的支撑，助力我国汽车产业在全球竞争中脱颖而出，迈向汽车强国之列。